智深（天津）2025-2026年板載邏輯類芯片框架采購公開招標(biāo)，本項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對該項(xiàng)目進(jìn)行國內(nèi)資格后審公開招標(biāo)。

2.項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍

2.1 項(xiàng)目概況、招標(biāo)范圍及標(biāo)段（包）劃分：2.1.1項(xiàng)目概況：科環(huán)集團(tuán)智深（天津）公司位于天津市東麗區(qū)，主要負(fù)責(zé)DCS卡件焊接生產(chǎn)任務(wù)，本次采購DCS生產(chǎn)所用原材料。

2.1.2招標(biāo)范圍：48種芯片，一年預(yù)計(jì)2126510個(gè)?？蚣軋?zhí)行期限一年。

2.1.3交貨期(貨物)：訂單簽訂后30天內(nèi)。

2.1.4交貨地點(diǎn)：天津市東麗區(qū)華明高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)區(qū)華裕路27號科研樓一層。

2.2 其他：/

3.投標(biāo)人資格要求

3.1 資質(zhì)條件和業(yè)績要求：

【1】資質(zhì)要求：投標(biāo)人須為依法注冊的獨(dú)立法人或其他組織，須提供有效的證明文件。

【2】財(cái)務(wù)要求：/

【3】業(yè)績要求：022年8月至投標(biāo)截止日（以合同簽訂日期為準(zhǔn)），投標(biāo)人須具有2個(gè)業(yè)績，類型為芯片類，且單個(gè)合同業(yè)績或者單項(xiàng)框架訂單不少于100萬元。投標(biāo)人須提供能證明本次招標(biāo)業(yè)績要求的合同掃描件，合同掃描件須至少包含：合同買賣雙方蓋章頁、合同簽訂時(shí)間和業(yè)績要求中的關(guān)鍵信息頁，合同不能表述要求信息的可以提供技術(shù)協(xié)議作為補(bǔ)充。

【4】信譽(yù)要求：/

【5】其他要求：/

3.2 本項(xiàng)目不接受聯(lián)合體投標(biāo)。

3.3 本項(xiàng)目接受代理商投標(biāo)。本項(xiàng)目為多產(chǎn)品集成經(jīng)銷，不適用于單一產(chǎn)品的唯一授權(quán)代理情形。

4.招標(biāo)文件的獲取

招標(biāo)文件開始購買時(shí)間2025-09-09 09:00:00，招標(biāo)文件購買截止時(shí)間2025-09-15 16:00:00。

欲購買招標(biāo)文件的投標(biāo)人請聯(lián)系辦理入圍供應(yīng)商事宜,開通后根據(jù)招標(biāo)公告的相應(yīng)說明在線完成招標(biāo)文件的購買!

為保證您能夠順利投標(biāo)，具體要求及購買標(biāo)書流程請聯(lián)系 010-68818478

聯(lián)系人：劉工

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